海外華昇參加知識產權質押融資和專利轉化運用入園惠企服務萬里行（金普新區站）
發布時間：2025-05-30
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5月29日，由大連金普新區管委會聯合國家知識產權局舉辦的"知識產權質押融資和專利轉化運用入園惠企服務萬里行"活動在金普新區啟動。海外華昇作為新材料領域標桿企業受邀參會。
活動現場，公司技術負責人重點推介 "納米級漿料低溫燒結工藝" 等高價值專利，該技術可將MLCC電子漿料燒結能耗大幅降低，已實現產業化應用。金普新區知識產權局同步將海外華昇納入重點企業進行培養，并提供專利導航、質押登記綠色通道等專項服務。
此次融資將全部投入新一代先端漿料研發，提高未來三年力爭專利轉化率，讓技術‘紙變金’成為企業擴產增效新引擎。
