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HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。
HS-412銀ペーストは、チップ実裝用に設計されており、高い熱伝導率、高い電気伝導率、優れた高溫接著性を備えています。 優れた作業安定性、接著剤を有しておりディスペンス塗布に適しています。 特に、高出力?高輝度のLEDチップ実裝に適しています。
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